《半导体》记忆体需求看升 福懋科持稳向上

福懋科股价自去年12月以来持稳38.3～39.2元区间盘整，今（19）日开高后力守盘上，10点半后获买盘敲进，小涨0.9％至39.1元，早盘维持逾0.5％稳健涨幅，位居封测族群涨势前段班，表现优于大盘。三大法人本周转站多方，合计小幅买超68张。

福懋科2021年12月自结营收8.34亿元，月增1.36％、年增5.52％，登近8月高点。使第四季营收24.89亿元，季增1.66％、年增5.28％，终结连2季下滑。累计全年营收99.39亿元、年增2.39％，创近9年高点。

虽然去年记忆体市场需求及价格有所调整波动，亦面临供应链长短料问题，但福懋科去年整体营运表现稳定，单月营收均持稳8亿元以上水准，前三季税后净利11.33亿元、年增4.3％，每股盈余（EPS）2.56元，双创近3年同期高点、亦创同期第三高。

福懋科先前法说时表示，虽然记忆体终端市场因步入调整修正期有所波动，供应链亦有长短料问题，但云端伺服器、笔电、电竞及游戏机等需求回温，带动记忆体模组需求回升，预期去年第四季及全年营运可望维持稳定表现，实际表现符合预期。

展望2022年，福懋科发言人张宪正认为，网通、智慧生活、IoT/AIoT及车用电子等需求带动利基型记忆体需求成长，公司将因应需求持续扩增模组产能。而DDR5技术目前已进入工程验证，希望今年逐步导入封测及模组制程及技术。

福懋科看好在远距应用、物联网、汽车智能化及电动化及高速运算等潮流带动下，将成为DRAM长期新成长动能，短期修正后将重返上升轨道。同时，因应制程微缩及DDR5新产品即将问世，预期福懋科资本支出今年将谷底回升，未来2～3年将逐年扩增。