《科技》第三代半导体前景佳 台厂供应链加速跑

硅半导体已达物理极限，採宽能隙半导体材料替代范畴逐渐扩增，第三代化合半导体市场前景愈来愈受瞩目，目前碳化硅供应链由国际IDM大厂所主导，原因是磊晶(epi)制程即决定70%元件的特性，採用一贯化生产方式，方能瞭解下游产品特性及需求，致使第三类半导体长晶产能及设备多掌握在国外业者手中，台厂看好碳化硅晶体及晶圆需求愈见高涨，期能掌握稳定的货源，因此渐朝国产化发展。

DIGITIMES Research分析师林芬卉观察，看好第三类半导体市场高度成长，台湾业者不仅投入碳化硅(SiC)长晶及自制设备，在供应链方面，也如国际大厂朝向虚拟IDM整合模式发展；举例来说，中科院已将碳化硅长晶机及长晶技术转予太极能源集团；另外，中钢碳素开发长晶用石墨坩埚，预计2022年下半达半导体规格，并优先供应国内业者。

目前过去台厂在第三类半导体沿袭硅半导体制造方式，多採分工模式，有鑑于国际大厂成功经验，台厂亦渐走向虚拟IDM模式；例如：中美硅晶集团以转投资方式，建构第三类半导体供应链，旗下虚拟IDM包括环球晶、宏捷科(8086)、朋程(8255)，主要负责领域分别为磊晶及晶圆、晶圆代工、元件生产；其中，环球晶产品除供应集团公司，亦出货予其它业者，而该公司看好未来第三类半导体市场需求，2022年晶圆产能将呈倍数增长。