不再卡脖子？陆晶片销售连2年超越台湾 挑战韩国亚军地位

晶片作为此轮中美大国角力中的一个重要筹码，已经成为全球制造业的命脉。美国行业机构最新发布的调查显示，曾经在晶片供应上被「卡脖子」的中国，如今已经超过台湾，虎视耽耽地准备挑战韩国目前全球第2的地位。

《德国之声》报导，美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）最近公布的一份报告显示，中国在全球晶片市场的销售占额已经超过台湾，紧追欧洲和日本。但距离2020年分别位居1、2位的美国和韩国尚有一段距离。

报导说，5年前中国在全球晶片市场的销售额占比还只有3.8%。经歷了美国及其盟国对中国的晶片供应的全面狙击之后，中国自主生产销售的晶片2020年已经在全球市场占比大约9%，年增长率就达到30.6%。

调查报告指出，这已经是中国大陆在全球晶片销售额占比上连续第2年超越台湾。而如果中国按照2020年的速度继续发展，而其他国家基本保持目前生产速度的话，到了2024年，中国在全球晶片市场的销售占比就能达到17.4%，远远领先欧洲、日本和台湾，基本追上位于全球第2的韩国，但距离在晶片市场占比大约为40%的美国尚有一段距离。

报导表示，同样令人吃惊的是中国衝进半导体行业的新公司的数量，2020年中国新注册的半导体企业的数量约为15000家。这些公司很大一部分专注图形处理单元、电子设计自动化、逻辑晶片、AI计算等高端领域。

在中美全面对抗的背景下，包括阿里巴巴、百度、中兴在内的中国晶片制造商2021年已经实现了多个突破。例如阿里巴巴2021年10月推出5奈米的伺服器中央处理单元以及7奈米的云AI晶片，中兴也推出5奈米的5G基站处理器，百度也推出7奈米的云伺服器用晶片。

美国半导体行业协会报告分析称，从2021年中国至少新建28座晶片制造厂的情况来看，该国仍将继续在这一领域保持超乎寻常的发展速度。「这在很大程度上是由于在中美关系恶化的情况下，中国政府的坚定承诺和强有力的政策支持。」报告认为，虽然中国要赶上现有的行业领导者还有很长的路要走--特别是在先进的节点代工生产以及设备和材料方面。但随着中国政府在当前的第14个五年计划中加强对半导体产业自力更生的关注，预计未来十年的中国与行业领先国家的差距会逐渐缩小。