《半导体》高通、联发科5G AP竞逐 聚焦2关键

全球AP市场供应预估今年将维持2021年竞争格局，高通与联发科将会继续过招，双方年变动幅度小，呈低个位数变化，研调机构就预估，联发科今年将出货5.59亿颗、年减少1%，可望持续坐稳整体AP出货龙头宝座，高通则出货4.4亿颗、年增加1%，展锐、海思等中系供应商年变动幅度大。另外，2022年全球5G智慧机增长幅度儘管会相较2021年减缓，但渗透率持续成长，研调机构就预估，2022年5G AP高通将以34.2%市占位居第一，联发科预估27.9%。

联发科、高通今年在5G AP的竞争上，可以观察到2点，首先，晶圆供给仍是关键，三星在4奈米制程产能仍具挑战，只是，高通採用台积电(2330)制程比重增加，将在其与联发科的竞争格局中加分，台积电将对晶圆代工价格上涨，手机AP属先进制程涨幅较成熟制程小，但预计仍有3%~5%上涨空间，联发科、高通均会将涨价成本转嫁与客户；再者，欧美市场换机潮抵销大陆市场5G渗透率增速减缓，大陆5G智慧机在歷经2021年的快速成长下，2022年预计5G的成长增幅将会放缓，未来几年渐渐走向成长高原期。