《半导体》Wi-Fi SoC本季还是缺 立积遭外资降价至330元

亚系外资表示，立积第一季持续受到Wi-Fi SoC短缺压力影响，目前的交货周期约为30多周，但博通的交货仍保持约50周，这将继续影响中低端市场，因为立积的主要ODM订单履行率不到50%。

亚系外资表示，面对Wi-Fi SoC的缺料，相信IC设计公司以及代工厂已经採取了多项举措来因应，以缓解Wi-Fi SoC短缺问题，中芯国际对博通的额外支持，以及博通加速由台积电22/28奈米迁移到16奈米，相关效应可望在第二季浮现，预计立积2022年每股收益将成长27%，以反映上半年逐渐出现的的復甦，大陆路由器出货下滑的状况可望在2022年出现改善。

亚系外资表示，立积在智慧型手机WiFi FEM的发展将为下一个颠覆的动力，立积正积极与ODM紧密合作，包括OPPO、荣耀等主要Android品牌，相信立积的智慧手机Wi-Fi FEM市占率将从2021年的12%提高到2022年16%、年增长96%。

亚系外资表示，有鑑于第一季Wi-Fi SoC短缺情况劣于预期，将立积今年每股收益预期从17.79元下调27%、至12.99元，目标价由360元调降到330元、评等维持买进。