台积电助阵！天玑9000最新跑分又虐菜 劲敌补助战偷袭

台湾IC设计大厂联发科在5G时代积极抢攻市场，并在去年底发表採用台积电4奈米制程的5G旗舰机晶片天玑9000，除了布局大陆旗舰机手机AP市场，并在先前发表会透露将在2022年推出天玑 8000，相较之下，高通去年新发表採用三星4奈米制程的Snapdragon 8 Gen 1，在数据上被天玑9000超车，甚至在中高阶产品也没有新进度，市场最新消息指出，高通将下放上一代的Snapdragon 888，补贴厂商让其採用。

天玑9000採用基于台积电5奈米制程延伸的4奈米制程，採用新一代Armv9架构CPU，包括1个Arm Cortex-X2核心、3个Arm Cortex-A710核心，频率2.85GHz，4个Arm Cortex-A510能效核心，支援LPDDR5X记忆体，频宽可达7500Mbps。

至于天玑 8000，预计採用台积电5奈米制程，採用4 个2.75Ghz 的Arm Cortex-A78 大核心，4 个 2Ghz 的 Arm Cortex-A55 小核心，GPU 採用 Mali-G510 MC6。高通的中高阶产品则是自Snapdragon 7 系列之后就没有下文。

据《科技新报》报导，市场消息指出，高通打算下放2020年底发表5G旗舰机晶片S888，还打算补贴厂商让S888搭载在中高阶产品，对抗来势汹汹的联发科攻势，目前已经有大陆手机品牌表示有兴趣。

联发科积极布局，目前以市占率来看，已经达到手机AP市占龙头，如今持续挑战5G市占领导者高通。高通则是反攻中高阶市场，打算以S888抢攻联发科天玑 1200的市场，以及採用补贴政策让这些产品也能採用旗舰级的S888，让产品有更高性价比，来面对联发科抢市挑战。

知名推特爆料大神Ice Universe周一发文指出，Geekbench 5网站跑分下，除了苹果，天玑9000大败Snapdragon 8 Gen 1、三星电子Exynos 2200。天玑9000单核跑分1,278、多核4,410，为安卓阵营首家达到4,000分以上的处理器，採用台积电5奈米制程的苹果A15晶片则是缴出单核1,750、多核4,885的超狂表现，也就是说，无论是iOS或是安卓阵营，都以台积电先进制程的产品拿下跑分冠军。

大陆知名科技自媒体「极客湾」先前释出的影片显示，联发科提供的工程机搭载天玑9000，散热与铜条都还没加上去，CPU部分，单核天机9000胜过Snapdragon 8 Gen 1，天机9000无论是多核9.8W、单核3.5W功耗，都低于Snapdragon 8 Gen 1；GPU方面，天机9000在 GFXBench 缴出 100 分的表现；功耗方面，天玑 9000平均8.2W，再度胜过Snapdragon 8 Gen 1的 11.2W。

极客湾也曾针对Snapdragon 8 Gen 1在CPU 及 GPU评测上，功耗竟比前代的苹果A15晶片，CPU功耗11.1W，CPU 多核效能高出29%，却仅有8.6W功耗。虽然GPU图像效能表现上，Snapdragon 8 Gen 1与A15表现相当接近，但功耗却高达11.2W， A15晶片表现仅6.5W。