美国积极推动「美国晶片法案(CHIPS ACT)」,旨在为半导体制造和研究提供520亿美元(折合新台币约1.4兆)的补贴,以振兴本土半导体产业;值此之际,欧盟也计画于2月公布欧盟的晶片法案,虽未透露投资金额,但有望推出和美国相当规模的补贴。有消息人士透露,欧盟还考虑要求获得补贴的企业,提供产能、交货时程等资料,甚至实施出口管制,且对提供不实数据的企业开罚。
路透社报导,欧盟执行委员会内部市场执委布勒东(Thierry Breton)周五(28日)表示,欧盟计画投资数百亿欧元提振本土半导体产业,以降低对亚洲、美国的依赖,同时也增加在全球半导体产能的市占。
布勒东指出,欧盟即将出台的晶片法案,主要为吸引大型晶圆厂投资,但必须是在欧洲首次投资,且要确保供应安全,致力于未来先进技术的投资,欧盟计画于2月8日公布提案;而对于投资金额,布勒东不愿多做说明,但透露「会和美国520亿美元规模的晶片法案相当」。
布勒东续指,会尽一切努力吸引战略投资,目标是将欧盟打造为一个在半导体领域的净出口国,如同在疫苗、制药等领域一样,「目的并非什么都要实现自主,而是在必要时刻有能力应对,这样欧盟才不会被绑架」。
美国财经媒体援引1名知情人士透露,在紧急情况下,无论是否会影响其他订单,欧盟都能要求企业生产某些相关的产品;此外,该人士还透露,欧盟考虑是否要求企业收到补贴时,提供库存、交货时程、产能等数据,甚至是实施出口管制,并对提供不实数据或是未遵守欧盟供应要求的企业开罚。
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