《半导体》景硕1月营收双升登次高 Q1淡季不淡

景硕公布2022年1月自结合併营收33.59亿元，较去年12月31.7亿元成长5.96％、较去年同期25.12亿元成长达33.69％，改写歷史次高。投顾法人认为，主要受惠ABF载板需求持续畅旺、去年底递延出货的BT载板挹注、以及隐形眼镜子公司晶硕营收回升。

投顾法人预期，由于首季工作天数较少，且贡献营收达2成的美系客户淡季调整，预期景硕除ABF载板的其余产品营收均将下滑，使合併营收季减7～9％。其中，手机应用处理器（AP）BT载板台系客户营收估季增5％、但美系晶片客户则将季减10％。

不过，展望后市，由于多晶片封装趋势使ABF载板平均层数持续增加、2023年层数增幅可望扩大，加上层数增加将使生产良率下滑，景硕预期ABF载板至2025年仍将供不应求，预估今年平均售价（ASP）将续扬10～15％，BT载板平均售价则预期持平。

因应ABF载板持续供不应求，景硕积极扩产因应客户需求，去年资本支出约120亿元、今年预期亦有100亿元。去年底ABF载板月产能约1800万颗，目标今年及明年第二季将分别扩增达2600万颗、4000万颗。BT载板产能则预期持平。

整体而言，外资及投顾法人近期仍持续看好ABF载板供给吃紧趋势不变，3家投顾法人中2家维持「买进」评等，目标价分别为287元、250元，另1家亦维持「增加持股」评等、目标价300元。2家美系外资同步维持「买进」评等，目标价分别为400元及350元。