IFS去年9月开始推动加速器,初步阶段为汽车晶片设计人员同时提供客制化和业界标准智财,协助转换至更先进制程技术。此次推出的加速器包括17个初创合作伙伴公司,并获得电子设计自动化和设计服务供应商全面支援,及一系列合作伙伴的广泛IP资料库。

IFS加速器为客户提供一整套完善工具,包括强大且经验证的EDA解决方案,自初始概念阶段到量产硅晶产品全面涵盖,以及全方位且经硅晶验证、英特尔制程专用的IP产品组合,包括标准单元库、嵌入式记忆体、通用I/O、类比IP和介面IP。

英特尔指出,EDA供应商生产工具有助于电子系统的规范、规画、设计、验证、实作和测试。与EDA伙伴深度合作,让客户能共同最佳化和强化工具与流程,让晶片设计人员能实现效能、功耗和面积(PPA)最佳目标,同时加快产品上市时程。

随着系统单晶片(SoC)设计越趋复杂,设计具整合和可复用电路IP区块的产品已成为显着趋势。IP伙伴与IFS合作,让设计人员能使用符合积极设计和专案进度要求的高品质IP。IFS加速器IP产品组合包括现代SoC所需的必要IP区块,并全部为IFS技术最佳化。

而设计下一代半导体产品,需要熟练的工程人才和资源,与IFS加速器设计服务供应商合作,提供客户将想法转化为现实的额外支援,包括从类比和数位实体设计、到低阶系统软体等专业领域。联盟合作伙伴的硅晶专家依据客户需求,可在不同阶段提供协助。

英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)表示,充满生机的半导体设计生态系,对晶圆代工的成功相当重要。很高兴能偕同业界领先企业共同推出此生态系联盟计画,将在加速推动晶圆代工服务的过程中扮演关键性角色。

英特尔晶圆代工服务总裁Randhir Thakur表示,晶圆代工客户需接触到设计服务、IP与工具及相关流程,以便在不同的阶段实现产品。IFS加速器生态系联盟计画以加速客户创新作为目标,匯集最聪明的头脑和最广泛的能力,提供与英特尔制程和封装技术无缝接轨介面。

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