据TrendForce研究，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12吋约当产能年复合增长率约10％，其中多数晶圆厂主要聚焦12吋产能扩充，CAGR约13.2％；8吋方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3％。需求方面，8吋主要产品PMIC、Power discrete受到电动车、5G smartphone、server等需求带动，备货动能不坠，导致8吋晶圆产能自2019下半年起呈现严重供不应求。
目前8吋晶圆生产的主流产品包括大尺寸面板Driver IC、CIS、MCU、PMIC、Power discrete（含MOSFET、IGBT）、Fingerprint、Touch IC、Audio codec等，其中Audio codec及部分缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12吋制程制造。
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