《科技》英特尔砸10亿美元 助建晶圆代工创新生态系

英特尔指出，此笔资金将透过英特尔资本（Intel Capital）和英特尔晶圆代工服务（IFS），优先投资于能加快代工客户产品上市时间的能力，包括智慧财产（IP）、软体工具、创新晶片架构和先进封装技术。

英特尔因应IDM 2.0策略，近期成立英特尔晶圆代工服务（IFS），以协助满足全球对先进半导体制造需求日益增长。除了提供领先的封装和制程技术、在美国和欧洲的承诺产能外，IFS定位为晶圆代工产业提供最广泛的差异化IP组合，包括所有领先的ISA在内。

英特尔指出，强大的生态系统对协助代工客户利用IFS技术实现其设计而言至关重要，挹注新的创新资金，是透过投资带来颠覆性创新的新创企业、策略投资加速合作伙伴扩大营运规模、开发支援IFS客户颠覆性能力的等三个方面，进一步加强此生态系统。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）表示，代工客户正迅速接受模组化设计方法，使产品得以与眾不同、并加速上市时间。IFS已做好准备引领此重大产业转折点。透过新增的投资资金和开放晶片平台，可协助推动生态系统在整个晶片架构范围内开发颠覆性技术。

英特尔晶圆代工服务总裁Randhir Thakur表示，英特尔是家创新企业，但并非所有好的想法都源自公司内部。创新在开放和协作环境中蓬勃发展，此次透过与专注风险投资的英特尔资本合作挹注10亿美元资金，将调动全部资源推动晶圆代工生态系统创新。

英特尔资深副总裁暨策略长Saf Yeboah表示，英特尔资本过去30年已向120家支援半导体制造生态系统的公司投资超过50亿美元。从对初期新创公司的前瞻投资、到深入的策略和合作投资，都推动架构、智慧财产、材料、设备和设计方面创新。