台企赴美投资 资诚：留意产业奖励计画

惟美国之立法程序十分复杂，苏宥人指出，即使半导体产业奖励计画成功上路，台湾半导体业者及其重要厂商仍须个案判定是否符合适用标准，并熟悉申请流程及所需文件。

此外，美国幅员辽阔，各州对半导体或上游产业提供不同奖励计画。苏宥人建议，台商在规划赴美投资前，应谘询专业人士以了解潜在可运用租税优惠及其他奖励措施。

为促进国内半导体产业之发展，并更进一步提升国家竞争力，美国国会在2021年元旦立法通过「国防授权法案」（NDAA），其中该法案增列了半导体产业之相关奖励条款，主要是透过现金补贴等融资方式，促进半导体业者在美国建立或扩大其产能（NDAA中与半导体产业相关之条款有时亦被单独称为CHIPS Act）。

NDAA及CHIPS Act之立法过程十分艰辛，曾由当时美国总统川普行使否决权，使得国会两院紧急召开会议并投票推翻川普之否决权。且儘管法案之最终版本已指示商务部须建立半导体产业之奖励计画，却没有为该计画提拨资金，故相关之计画若要执行，尚须由国会另立一个法案完成资金之提拨。

在全球晶片短缺持续延烧之背景下，尽速启动半导体产业奖励计画成为美国政府近期重点关注之目标。美国参议院于2021年6月已先通过「美国创新与竞争法案」（USICA），其中包含为NDAA及CHIPS Act原先所授权之半导体产业奖励计画提拨520亿美元之资金，但需再由眾议院提出自己的版本，立法过程才得以继续。

惟眾议院于2021年下半年将重心放在撰拟拜登所提议之「基础建设投资及就业机会法案」，以及吸引大眾目光之「重建美好未来法案」（BBB），且该二个法案皆未包含任何与NDAA或CHIPS Act授权之半导体产业奖励计画有关之条款。儘管BBB亦另外针对半导体设备或设施投资提供最高25％可退还现金之税额抵减，但BBB最终却因部分民主党参议员反对而在参议院卡关，未来不排除将拆成不同法案并分开审议。

在2021年底BBB卡关后，美国眾议院随即于2022年1月25日提出「美国竞争法」（COMPETES Act）草案，并于上周五（2月4日）通过，其中该法案亦包含提拨520亿美元之资金予半导体产业之奖励计画，如以现金补贴或其他融资方式协助私人企业，以及补助美国国防部及国家标准暨技术研究院等部门与半导体相关之研发计画。值得注意的是，COMPETES Act适用之范围除NDAA及CHIPS Act原本授权之半导体产业本身外，似乎亦将其扩大至半导体原料及制造设备等重要之上游产业（参议院通过的USICA目前无这种条文）。

儘管美国国会之参、眾议院已分别通过USICA及COMPETES Act，但相关之立法程序仍尚未结束。与透过民主与共和两党共同力量推动之USICA不同，COMPETES Act仅由民主党撰拟（并未让共和党参与），而两个法案的内容除两党皆大致同意之半导体产业奖励外，亦涵盖外交、贸易、国土安全、创新、金融、天然资源、教育、劳工等其他层面，其中两党对部分议题之看法亦不尽相同，例如在COMPETES Act所提出提升绿能之措施，为两党一直以来相对难以达成共识之议题。

依照美国立法程序，参、眾议院须就其各自提出之法案版本共同召开协商，并在充分讨论后将其整合成一共同之版本，并由两院针对该版本重新投票，若两院皆通过该共同之版本，总统才能签名并完成立法，故相关之协商进度及两党之态度，将高度影响新法案是否能成功上路，为半导体产业及其上游厂商带来好处。

与参、眾两院审议半导体奖励措施的同时，美国商务部亦于1月24日开始徵询各方意见，提供一系列问题并邀请业者及其他利害关系人就NDAA/CHIPS Act奖励制度的设计（如法令中特定术语的详细定义、申请人资格、审查标准等）提出看法及建议，且须在2022年3月25日美国东部时间下午5点前透过线上平台完成提交，方能由主管机关纳入考量。