气立1月合併营收创同期新高

气立表示，今年过年较早，工作天数减少，气立与客户关系更加紧密，交货量增加，仍交出优于去年同期的成绩单。气立强调，气立今年持续强化推广既有产品外，也将加深半导体等产业相关产品的着墨，以提升营运动能。

气立表示，去年报名参加半导体展和自动化展厂商许多都重复，主要是近年来全球半导体业景气持续扩张，相关晶圆代工及封测业者加大扩厂投资计画，带动相关生产设备及自动化设备的需求增长。气立在半导体相关产品经营在近几年已逐渐有所成果，主要应用在半导体制程后段的封测相关设备；气立长期着墨于消费性电子产业生产设备零组件，多样化产品的供应优势及研发能力，也成为能成功跨入新产业的助力。

国际半导体产业协会（SEMI）指出，受到高效能运算（HPC）与5G高阶晶片的需求带动，2021年全球半导体测试设备市场可望年增26％，达76亿美元，2022年可达80亿美元；2021年封装设备预估成长幅度更是超过50％而达60亿美元。此外，蔡总统日前也鼓励台厂半导体设备採购国产化，多家半导体大厂也逐渐提升对国内供应商採购量；从产业、政策趋势及产品优势来看，未来将有助气立在半导体设备营收上的发展。

气立指出，疫情尚未减缓，为降低人与人之间接触，以及因染疫停工对制造业所造成的影响，全球自动化设备需求可望持续成长，将推升气立营运动能。

气立强调，面对Omicron的强大传播力，气立目前台湾及大陆两岸工厂和客户均未受疫情影响，气立仍谨慎看待疫情发展，除加强员工卫教宣导及厂区人员流动管理外，也要求每位员工过年后回到工作岗位前，均须完成自我快筛检测回报，藉此维持气立营运顺畅，安然度过疫情危机。