《电机股》气立1月营收年增8％ 催升半导体设备贡献

气立表示，观察2021年半导体展和自动化展，由于近年来全球半导体业景气持续扩张，相关晶圆代工及封测业者加大扩厂投资计画，带动相关生产设备及自动化设备的需求增长。气立在半导体相关产品经营在近几年已逐渐有所成果，主要应用于半导体制程后段的封测相关设备；由于气立长期着墨于消费性电子产业生产设备零组件，多样化产品的供应优势及研发能力，成为能成功跨入新产业的助力。

国际半导体产业协会（SEMI）指出，受到高效能运算（HPC）与5G高阶晶片的需求带动，2021年全球半导体测试设备市场可望年增26％，达76亿美元，2022年更可望达到80亿美元；2021年封装设备预估成长幅度更是超过50％、达60亿美元。此外，蔡总统日前也提及鼓励台厂半导体设备採购国产化，多家半导体大厂也逐渐提升对国内供应商採购量；从产业、政策趋势及产品优势来看，未来将有助气立在半导体设备营收上的发展。

此外，在疫情尚未减缓的趋势下，为降低人与人之间的接触以及因染疫停工对于公司所造成的影响，全球自动化设备需求可望持续成长，同步推升气立营运动能。

面对Omicron的挑战，气立表示，虽然目前台湾与大陆的工厂和客户均未受到疫情影响，但公司仍谨慎看待疫情发展，除加强员工卫教宣导及厂区人员流动管理外，也要求每位员工过年后回到工作岗位前均须完成自我快筛检测回报，藉此维持公司营运顺畅，度过疫情危机。