法外贸银：晶片荒也变种 新供应浪潮2023年到来

半导体、晶片成为全球地缘政治漩涡中心，科技脱鉤和供应链重组风险日益明显，大国积极于要求晶片制造商需要在各自境内生产，越来越多的政府准备投资、补贴晶片制造商，如美国晶片法案拨款520亿美元、欧洲晶片法案拨款440亿欧元，大致相当于中国官方先前推出的开发国产半导体大基金。

法国外贸银行环球研究部11日指出，随着亚洲生产的增加，晶片短缺将在2022年略有缓解，由于有更多投资计画逐步落实，成熟制程晶片的产能将从2023年开始激增；然而接下来的问题，应不只在于成熟制程晶片供应链，而是技术升级的高端半导体、或技术能力的其他限制，例如稀土材料供应，变种之后的关键新供应浪潮，2023年将会到来！

2021年供应链瓶颈风险扩大到2022年成为难以压抑的通膨压力，全世界都在问「晶片短缺何时缓解？」法国外贸银行研究团队以台积电近两年的资本支出、各国设厂的计画估算，即使2022年能略有缓解，实际上是生产技术成熟制程的晶片类型，会如预期大量增加供应，高端制程晶片新增产能「始终有限」，因为关键技术仍掌握在少数企业手中。

除了不断投入资本、扩大产能，法外贸银研究团队认为，未来供应链强调的碳中和、绿色电力供应，半导体的储能系统会改造为磷酸铁锂(LFP)电池，该种模式可能成为日后的行业标准，且随着电动车普及，晶片制造对储能的需求可以促进锂电池的销售。这项关键材料在中国市场，用于储能的LFP材料价格自2020年以来已经上涨2.6倍，会是未来新供应浪潮的潜在风险。