工研院产科国际所统计2021年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达1兆1060亿元，季成长1.9%，较2020年同期成长25.4%。其中IC设计业产值为3175亿元、季衰退3.8%，较2020年同期成长28.5%；IC制造业为6135亿元、季成长4.5%，较2020年同期成长24.4%，其中晶圆代工为5401亿元，季成长6.3%，较2020年同期成长23.6%，记忆体与其他制造为734亿元，季衰退6.9%，较2020年同期成长30.4%；IC封装业为1200亿元，季成长4.3%，较2020年同期成长22.4%；IC测试业为550亿元，季成长3.8%，较2020年同期成长26.4%。
工研院产科国际所统计2021年台湾IC产业产值达4兆820亿元，较2020年成长26.7%。其中IC设计业产值为12147亿元，较2020年成长42.4%；IC制造业为2兆2289亿元，较2020年成长22.4%，其中晶圆代工为1兆9410亿元，较2020年成长19.1%，记忆体与其他制造为2879亿元，较2020年成长51.0%；IC封装业为4354亿元，较2020年成长15.3%；IC测试业为2030亿元，较2020年成长18.4%。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。