精材去年第四季进入淡季,季度营收季减16.0%达18.42亿元,较前年同期减少23.2%,平均毛利率季增0.1个百分点达35.4%,营业利益季减17.9%达5.58亿元,较前年同期减少33.6%,税后净利季减22.7%达4.53亿元,较前年同期减少45.5%,每股净利1.67元。
精材公告去年合併营收年增5.4%达76.67亿元,平均毛利率年增3.3个百分点达33.7%,营业利益年增25.2%达22.08亿元,税后净利18.77亿元,较前年成长8.7%,每股净利6.92元。精材去年营收及获利同创歷史新高,董事会决议通过股利分派,每普通股拟配发3元现金股利,股息配发率约达43%,以17日收盘价130.5元计算,现金殖利率约2.3%。
陈家湘表示,精材去年表现稳健,主要受惠于12吋晶圆测试业务成长,3D感测业务维持平稳,汽车产业则随着疫情趋缓,车用CIS封装业绩大增31%表现最好。而精材去年晶圆封装销售量年增13.2%达59.2万片8吋约当晶圆,晶圆测试产量年增54.9%达46.1万片。
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