《科技》英特尔晶圆代工攻车用市场 聚焦3大重点

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）和经营团队，在投资人会议中分享产品和制程技术路线图细节，概述公司针对推动各部门长期发展所拟定的策略及关键要素，进一步勾勒横跨业务单位和关键里程碑的产品蓝图。

英特尔指出，随着运输工具变得电气化、更安全、更聪明和更深入连网，这些趋势正驱动可观成长，车用晶片收益至2030年预计将翻倍、达1150亿美元。然而，分散的供应链和传统制程技术，将无法支撑不断成长的需求，以及过渡至运算更密集的应用。

有鑑于此，英特尔晶圆代工服务（IFS）正成立专门的汽车部门，为汽车制造商提供完整解决方案，并优先专注于开放中心运算架构、车用级制造网路、协助车用晶片商转换至先进制程及封装技术等3个重点。

IFS将开发高效能开放式汽车运算平台，汲取以小晶片（chiplet）为基础的构件优势，以及英特尔先进封装技术，替技术节点、演算法、软体和应用提供显着弹性，以便建立最佳化解决方案，解决次世代运输工具的运算需求，让汽车OEM能建立次世代体验和解决方案。

其次，英特尔将为汽车应用和客户的严谨品质要求，提供相对应制造技术。IFS将目标同时聚焦领先制程节点、并为微控制器和独特车用需求最佳化技术，以及结合先进封装并协助客户设计多种类型的车用半导体。

英特尔表示，旗下自驾系统公司Mobileye为先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案领导者，拥有车用级产品的深厚经验，与IFS的合作伙伴关系，能让IFS为汽车领域提供先进的技术节点。

最后，IFS将为汽车制造商提供设计服务和英特尔IP，使其能利用英特尔自晶片至系统设计的专业知识。IFS去年宣布的加速器汽车计画，将协助车用晶片制造商转换至先进制程和封装技术，并使用英特尔的客制和业界标准IP产品组合进行创新。