《科技》台封测今年产值估增10.6％ 族群可攻可守

台湾方面，手机、5G、车用及电动车、人工智慧、高效能运算、电源管理晶片(PMIC)、Wi-Fi 6/6E等晶片成长可期；产能利用率维持高檔。投顾法人预估，2022年台湾IC封测业产值可到新台币6950亿元，年增10.6%。SEMI预估，2022年全球半导体测试设备市场规模可到80亿美元，年增5%。本土投顾法人认为，封测股进可攻退可守。

5G毫米波将迎来高速的增长，市场规模有望从2019年的5300万美元增长至2026年的27.36亿美元，增长幅度达76%。Yole预测到2026年，AiP和毫米波前端模块市场规模将达到27亿美元。5G RF模组含有PAD、DRx FEM等，用于5G sub-6 GHz & 5G mmWave AiP。

而随着手机频段增加，智慧型手机需要接收更多频段的射频信号，5G智慧型手机所需的射频开关、PA、LNA、滤波器、双工器等数量都较显着上升，5G Phone带动封装数量增加。以苹果iPhone，12 Pro是苹果第一支5G手机，其使用的RF前端及联网模组零组件数量上升，同时伴随着封装数量上升，整体从原先iPhone 11 Pro的32个封装数量上升至56个封装数量，多来的5G FEM & TRx共7颗封装外，Switch/tuner/filter数量由原先16颗上升至26颗。

随着5G朝向更高频的毫米波讯号发展，因为须降低讯号由天线传送到RF前端与交换器的高频讯号损失，所以透过系统级封装(SiP)整合元件的AiP(Antenna in Package)，以维持高频讯号的完整性，促使AiP封装量逐步增加。

而汽车产业趋势，过去100多年，都是由OEM主导市场发展，但此局面正在转变中。随着电动车及自驾技术发展，OEM及Tier 1汽车零组件供应商投入，蔚来汽车、小鹏汽车以及Lucid Motors等新进电动车OEM厂商加入竞局，并带动半导体和消费性电子产业厂商抢进。

目前可见全球主要汽车OEM厂商宣布的未来5年电动车投资金额，合计超过2500亿美元规模，主要车厂将面临必须发展全面电动化的浪潮压力，未来几年全球汽车产业电动化时程将相当紧迫。汽车的设计朝向电子化与电动化的方向设计，未来汽车会近似一台会跑的电子装置，半导体数量需求更是明显扩大，车用元件需求激增。

Intel执行长基辛格Pat Gelsinger在慕尼黑IAA车展主题演讲：预测到2030年，半导体将占高阶汽车制造总成本清单(BOM)20%以上，与2019年占比4%相比，增加5倍。并预测到2030年，汽车半导体的总潜在市场(TAM:The total addressable market)将翻一倍，达到1150亿美元，占整个硅市场TAM的11%以上。

汽车使用半导体增多，是推升车用晶片成长的一大动力。不仅传统燃油车的半导体含量持续增加，电动车的半导体含量是燃油车的3至5倍，随着电动车渗透率提升，平均每辆车使用半导体的需求将强劲增长。车用半导体有可能成为半导体第三大应用。

台湾封测厂提高资本支出，而封测产业2021年获利佳，配发现金股利可期，股息配发率平均估近60%，2022年价格维持高檔，加上新产能在陆续到位，仍可支撑多数厂商年业绩走在成长轨道。本土投顾法人认为，封测股进可攻退可守，由于2022年各国央行会缓步升息，绩优高殖利率股为资金避风港。封测厂现金殖利率都至少5%以上，且本益比低，业绩稳健，股价下檔有限。