《电子零件》欣兴、旭德今暂停交易 换股合併可能性高

旭德1998年8月成立，2000年与欣兴策略结盟，并于2004年、2007年先后换股合併载板厂欣富及软板厂晶强，扩大营运规模及产品，在新竹工业区设有2座厂。为因应扩产需求，2015年底购置群丰旗下群成科技的湖口厂办，3厂总面积约2万平方公尺。

旭德研发生产的主要产品，包括射频系统级封装（RF SiP）、LED照明、光通讯模组（OCM）、感测器、5G相关及PBGA、CSP、TFBGA等BT载板，以及应用于卷带自动接合（TAB）、覆晶薄膜（COF）、INK及EMV TAB等软板产品。

旭德2007年11月登录兴柜交易，目前实收资本额29.59亿元。虽然欣兴以32.58％持股成为最大单一法人股东，但因其他6大股东合计持股较高，判定欣兴对旭德不具控制力、仅属于重大关联企业，营收不计入欣兴财报，仅每季于业外採权益法按持股比例认列损益。

随着5G、智联网（AIoT）、高速传输等欣兴应用扩展，带动各项电子产品需求增加，配合新产品、新客户导入量产，旭德2020年营运逐季成长，合併营收38.84亿元、年增达16.08％，税后净利2.06亿元、年增达近1.04倍，每股盈余（EPS）0.72元。

在市场需求续热，以及多项重要产品随5G、AIoT、车载、远距及大数据商机需求扩增下，旭德2021年自结合併营收创48.2亿元新高、年增达24.12％。据欣兴财报揭露，前三季合併税后净利4.06亿元、年增达近2.87倍，每股盈余约1.38元。

为因应营运发展，旭德2020年斥资12.5亿元买下优美家具湖口厂，约7330坪土地中保留约3710坪用于兴建新厂，预计投资23.5亿元兴建扩产。其余约3620坪土地则出租活化，以月租金139.38万元租给同样具扩产需求的大股东欣兴，用以投资兴建光復新厂。

市场人士认为，旭德2016年以来营运均维持获利，且BT载板应用聚焦成熟制程，与积极拓展先进制程的欣兴有所区隔。由于双方均规画在湖口光復厂扩产，认为欣兴若换股合併旭德，除可完整认列旭德营收及获利外，亦有助提升光復厂区的整体产能建置规画。