《电子零件》欣兴将合併旭德 17：00重讯记者会说明

旭德1998年8月成立，2000年与欣兴策略结盟，并于2004年、2007年先后换股合併载板厂欣富及软板厂晶强，扩大营运规模及产品。旭德2007年11月登录兴柜交易，目前实收资本额29.59亿元，欣兴为持股32.58％的最大单一法人股东。

不过，由于旭德其他6大股东合计持股较高，虽然欣兴及旭德董事长均为曾子章，但判定欣兴对旭德不具控制力、仅属于重大关联企业，故营收不计入欣兴财报，仅每季于业外以权益法按持股比例认列损益。

受惠市场需求畅旺，以及多项重要产品随5G、AIoT、车载、远距及大数据商机需求扩增下，旭德2021年自结合併营收创48.2亿元新高、年增达24.12％。据欣兴财报揭露，旭德前三季税后净利4.06亿元、年增达近2.87倍，每股盈余（EPS）约1.38元。

旭德载板主要产品应用于射频系统级封装（RF SiP）、LED照明、光通讯模组（OCM）、感测器、5G相关及PBGA、CSP、TFBGA等BT载板，软板则主要应用于卷带自动接合（TAB）、覆晶薄膜（COF）及INK等。

投顾法人指出，欣兴的BT载板则主要应用于手机AP、记忆体、SiP，软板则主要应用于手机。因双方产品应用重迭性低，合併后有利于欣兴拓展载板及软板更多应用领域。不过，就财务面而言，因旭德营运规模不大，合併对欣兴营收贡献有限。

投顾法人预期，若欣兴以现金合併旭德，预估将可贡献欣兴每股盈余约0.22元，若採换股合併方式，则推估仅将稀释欣兴股本约2.4％。整体而言，无论採何种方式，预估合併后对欣兴财务面无太大影响，仍维持「买进」评等、目标价265元。