《电子零件》金居去年获利登峰 今年业绩拚向上

金居近几年将产品重心放在高频高速及特殊铜箔产品，且110年铜箔需求畅旺，带动金居110年业绩攀高，110年合併营业收入为89.14亿元，年增47.66%，创下歷年新高，营业毛利为21.79亿元，年增1.25倍，合併毛利率为24.45%，年增8.42个百分点，营业净利为19.07亿元，年增1.58倍，营业净利率为21.4%，年增9.16个百分点，税前盈余为19.04亿元，税后盈余为15.23亿元，年增1.81倍，创下歷年新高，每股盈余为6.03元。

就110年第4季来看，受惠于伺服器相关需求强劲，金居去年第4季合併营收为24.3亿元，再创单季歷史新高，营业毛利为6.45亿元，单季合併毛利率为26.54%，营业净利为5.83亿元，营业净利率为24%，税后盈余为4.62亿元，再创单季歷史新高，单季每股盈余1.83元。

目前金居应用于Intel Whitley平台RG-311系列产品出货数量逐季增加中，去年第4季伺服器营收占比约15%到20%，而RG-312在新一代平台Eagle Stream认证金居已领先同业到手，预计今年第2季量产，电信规格与Eagle Stream相近的AMD新平台Genoa亦在测试中，由于RG-312产品含铜价格较RG-311高约5%，随着今年下半年Eagle Stream开始逐季放量，金居预估，今年Whitley+Egale Stream占营收比重可望达30%到35%。

除RG系列产品，金居也持续推进差异化产品，包括：汽车电子用厚铜、FCCL专用铜箔(RV/FL系列)、高频材料(ADAS/Sub 6G/28~77Ghz车用雷达)/应用于卫星端的低轨道卫星专用铜箔(LH/RF/VF系列)，以及Server板外层专用高速铜箔(HG/SLD01)系列等，随着金居在特殊箔方面差异化日渐显现，去年特殊铜箔出货是月月高，季季高，去年第4季特殊铜箔营收占比已达25%，金居预期，2022年特殊铜箔比重全年平均可望上看至35%~40%。

在新厂部分，金居表示，新厂希望今年第4季陆续开出，2023年每个月开一条线，月产约240吨，预计2023年下半年可以开到每月960吨，新厂总投资金额约38亿元，预估今年资本支出约20亿元。

金居将于6月21日召开股东会。