《半导体》联电新加坡盖新厂 拟配息3元、殖利率近5.8％

此外，联电董事会亦通过2021年财报及股利分派案，拟以资本公积发放每股现金股利3元，创1997年以来近25年新高，以24日收盘价51.8元计算，现金殖利率达约5.79％。公司将于5月27日召开股东常会。

联电表示，集团已在新加坡投入12吋晶圆制造厂营运超过20年，Fab 12i厂亦为集团先进特殊制程研发中心。Fab 12i P3新厂为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22及28奈米制程，总投资金额50亿美元。

联电指出，Fab 12i P3新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI及混合信号CMOS等，在智慧手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。

由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电22及28奈米制程需求的前景强劲，因此Fab 12i P3新厂扩增产能也签订长期供货合约，以确保2024年后对客户产能供应。联电期待新厂能满足市场强劲需求，特别是协助纾解22及28奈米晶圆产能的结构性短缺。

联电董事长洪嘉聪表示，集团过去20年里，受益于新加坡透过完善的基础设施、产业链及人力资源来吸引高科技公司的愿景，新加坡Fab 12i厂是集团旗舰创新中心，与客户合作新研发项目，将在新厂上线后立刻投入生产。

洪嘉聪指出，近期半导体供应短缺已明确点出半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险。此次扩厂投资是联电与重要客户朝共同目标紧密合作的成果，将使联电的制造能量进一步朝多元化迈进，并在提升供应链产能与创造客户的长期成功上尽最大努力。

新加坡经济发展局主席马宣仁指出，半导体为新加坡的一大支柱产业之一，联电在其中扮演举足轻重角色。联电对新加坡的信任及投资，将深化新加坡在全球半导体产业链的地位，符合经济发展局提升新加坡在半导体产业链地位的愿景。