市场预期,大银今年营收及获利有机会两位数成长,续创史上新高,25日股价不跌,下跌1.0元而以113.5元开出,盘中最高达115.5元,随后卖压涌现而拉回,目前呈现下跌走势。

大银近两年,来自半导体、MiniLED、面板及电子设备等与自动化相关产业订单热络,去年合併营收31.84亿元、营业利益3.96亿元、认列匯损0.28亿元、本期净利3.26亿元、净利归属母公司2.97亿元、EPS达2.48元,改写歷史新高。

大银表示,大银来自半导体及自动化产业持续成长,其中奈米级定位平台订单能见度至少看到第三季,部分半导体客户担心缺料问题,提前下单,订单能见度已看到第四季;运动控制定位元件在手订单一季,订单能见度看到第二季。去年反映磁铁等原物料价格平均调涨一倍,部分调涨售价,今年磁铁行情持续看涨,大银今年不排除再度涨价,有助于营收增长。

此外,大银2018年购入新竹凤山工业区5071坪土地,2022年将动工兴建为产品研发中心及生产基地,连同土建工程、机电及设备支出,整体资本支出达6亿元,全年资本支出2.5亿元,预计2023年底或2024年初,完工启用。

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