《兴柜股》热门股-旭德

旭德专精5G系统封装（SiP）、光通讯模组（OCM）、mini LED、各式感测器及其他特殊应用领域的载板研发制造。随着5G、智联网（AIoT）、高速传输等新兴应用扩展，在新产品及新客户逐步导入量产下，2020年起营运表现显着增温，成长动能明显转强。

旭德2021年合併营收创48.2亿元新高、年增达24.12％，毛利率22.97％、营益率13.77％双创歷史次高。配合业外收益跃增4.52倍，使税后净利5.93亿元、年增达1.87倍，每股盈余（EPS）2.03元，双创歷史次高。董事会决议拟配息1元，亦创歷史次高。

欣兴目前转投资持股旭德32.58％，为最大单一法人股东。双方22日宣布双方董事会通过合併案，拟由欣兴换股吸收合併旭德，暂订旭德每股换发欣兴0.219股，估算溢价达约27.98％。欣兴实收资本额则将膨胀约3.08％至152.07亿元。合併基准日预计为10月1日。

欣兴表示，合併旭德可望获得4大综效，包括载板技术与产品互补，整合资源加速重点项目扩厂、提前满足市场需求，布局电动车、自驾车、高频高速、元宇宙等领域第三类半导体载板的技术开发，以及强化ESG、智慧制造及客户满意度，同时降低营运成本。

欣兴财务长暨发言人沈再生表示，旭德产品几乎全是BT载板、另有少数软板产品，目前为欣兴支援旭德所需产能。由于光復新厂今年才破土动工，未来除了建置既有专业产品产线外，将在双方充分合作下因应未来需求规画建置产能，新产能预计明年开出。

投顾法人指出，欣兴合併旭德后获利估增2.96％，与股本稀释程度相当，对欣兴财务面无太大影响。由于欣兴与旭德产品应用重迭性低，合併后有利欣兴拓展载板与软板更多应用领域，特别是因应第三代半导体需求崛起，强化射频（RF）及高频高速通讯模组布局。