由田于1998年开始切入载板外观检测设备，2003年再跨入LCD产业，不过近几年LCD产业竞争加剧成长趋缓，由田于2019年决定将设备重心放在载板及半导体封装领域，并针对半导体封装市场推出扇形封装12吋晶圆与RDL检测设备，由田因拥有先行者优势，顺利搭上近两年载板及半导体厂大扩产列车，带动公司近两年业绩大跃进。
由田总经理张文杰表示，受惠于载板厂积极扩产，去年载板占比已逼近50%，目前载板设备订单已排到2023年，是今年营运成长的主要动能。
由田预估，今年半导体+载板占营收比重可望趋近于60%，PCB及其他设备占比约10%，LCD设备占比预计将降至30%以下。
由田2021年合併营收为27.62亿元，年成长19.92%，创下歷年新高，张文杰表示，今年营运展望乐观，预估今年营收成长幅度将高于去年，获利成长幅度可望高于营收，法人预估，由田去年每股盈余可望上看7.4元到7.5元，今年营收可望较去年成长30%，上看35亿元到40亿元，全年每股盈余可望逾10元、上看12元。
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