土银筹组升阳国际半导体30亿元ESG连结联贷案完成签约

该案资金用途主要支应升阳国际半导体台中港科技产业园区投资案，兴建全球第一座自动化、智慧化及绿能化的晶圆再生厂，贷款年期为7年，除了土银为管理银行，合库亦为统筹主办银行，兆丰则担任共同主办银行，并由华银、彰银及北富银共同参与。

土银指出，升阳国际半导体创立至今26年，主要提供晶圆再生及晶圆薄化制程服务，12吋晶圆再生月产能已达36万片，系臺湾最大晶圆再生的供应商，主要客户为国内晶圆代工及记忆体厂商，并计划未来3年持续扩充产能，目标成为全球产能第一的晶圆再生厂，从此次的150％超额认购潮，可看出银行团对升阳的营运前景高度看好。

土银也指出，此次的联贷案，亦为土银支持高科技业者在臺扩大投资，以具体行动响应政府根留臺湾企业加速投资行动方案，另为顺应绿色金融的国际发展趋势，土银也希望透过授信案来驱动正向循环的永续金融生态圈，促进金融、企业与社会环境共生共荣，因此土银为首的银行团亦在该案加入ESG指标，以持续引导及支持企业发展并兼顾低碳转型。