《半导体》强茂公开收购虹冠电 5％门槛达标

强茂2月14日董事会通过以每股80.8元公开收购虹冠电(3257)已发行普通股股份，公开收购期间为2022年2月16日至3月17日止，预定最高收购数量为2400万股(约30%股权)，最低收购数量为400万股(约5%股权)，强茂今天公告，截至3月2日下午14时26分，应卖股数总计为421万9778股，已达最低收购数量400万股(约当公司于经济部商业司商工登记资料公示查询系统所示民国110年12月17日最后异动之已发行股份总数7998万6590股之5%)，此次公开收购条件已经成就，爰依公开收购公开发行公司有价证券管理办法第19条第2项第2款规定公告。

强茂产品包括二极体、TVS突波抑制器及电晶体，近年来专注于MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array等相关产品之设计开发，并布局第三代半导体材料碳化硅(SiC)，可应用于资料中心、工控、车用，电动车及5G等高阶市场；虹冠电为电源管理IC供应商，产品包括功率积体电路、电源模组、场效电晶体、快速恢復二极体。

强茂表示，公司将持续公开收购虹冠电公司普通股至民国111年3月17日下午3点30分止，欲参与应卖虹冠电公司普通股之股东，请持证券存折与留存印鑑至原开户证券商处，办理应卖手续。

强茂指出，此次公开收购取得虹冠电普通股股份，主要系基于财务性投资目的；中长期而言，强茂投资虹冠电除了可以认列合理的投资收益外，亦希望能据此寻求双方进一步的合作，包括但不限于：扩充产品线组合、资源整合及其他策略性合作，藉以提升双方公司资产及股东权益报酬率。