《科技》UCIe产业联盟成军 英特尔、台积电、日月光入列

此产业联盟的发起企业包括重要云端服务供应商、晶圆代工厂、系统OEM、硅晶IP供应商和IC设计业者，包括日月光投控、超微（AMD）、Arm、Google Cloud、英特尔（Intel）、Meta、微软（Microsoft）、高通（Qualcomm）、三星（Samsung）和台积电。

UCIe代表一个多样化的市场生态系，将满足客户对于更加客制化的封装层级整合需求，从一个可互通、多厂商的生态系，连结同级最佳晶片到晶片互连和协定，盼藉此建立小晶片生态系和未来几代的小晶片技术。

发起企业已正式批准开放式业界标准的UCIe 1.0规范，提供完整的标准化晶片到晶片互连，包含物理层、协定堆迭、软体模型和符合测试，让终端使用者打造系统单晶片（SoC）时，自由搭配来自多个厂商生态系的小晶片零件，其中亦包括客制化SoC。

此产业联盟目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段，预计今年稍晚整合成新UCIe产业组织后，成员企业将开始着手下一世代的UCIe技术，包括定义小晶片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要协定。