《半导体》精测2月营收双升 新产品添淡季动能

精测2022年2月自结合併营收2.54亿元，月增1.47％、年增达32.76％，为同期第三高。其中，晶圆测试卡2.01亿元，月增达16.04％、年增达50.49％。IC测试卡0.42亿元，月减24.76％、年减1.98％。技术服务与其他0.1亿元，月减49.09％、年减27.22％。

累计精测前2月自结合併营收5.05亿元，较去年同期4.59亿元成长9.86％，亦为同期第三高。其中，晶圆测试卡3.75亿元、年增达23.14％，IC测试板0.42亿元、年减1.44％，技术服务与其他0.31亿元、年减达42.88％。

精测2月营收在工作天数较少情况下缴出「双升」佳绩，公司表示，主要受惠新产品固态硬碟（SSD）快闪记忆体控制晶片（NAND Flash Controller）探针卡的业绩挹注，以及5G智慧型手机应用处理器（AP）晶片探针卡需求持续畅旺，使季节性因素衝击收歛。

展望后市，随着应用朝向自驾车、元宇宙等发挥人工智慧（AI）应用的新领域延伸，工研院产业科技国际策略发展所预期，半导体技术推动处理器运算力更强、能耗更低，且车用高效运算（HPC）极具爆发力，全球车用HPC市场规模至2025年成长率达约58％。

在此产业趋势下，美国四大平台公司GAFA崛起，并掀起自制专用高运算力AI晶片风潮，亦将推动资料中心高速存取装置世代交替，将由以快闪记忆体（NAND Flash）为基础的固态硬碟（SSD）取代传统硬碟（HDD）。

精测在2016年成功推出自制微机电（MEMS）探针后，为能满足高运算力、高速传输等异质整合技术的晶圆测试，日前正式推出全新九大系列MEMS探针卡，并自2月起将陆续反映在营运表现上。

精测表示，在既有市场将跟上国际客户脚步，因应5G智慧手机、HPC晶片等朝向AI高运算力的异质整合型晶片发展，提供应用处理器（AP）、射频（RF）、高效运算客制化晶片（ASIC）等更小微间距、更高针数的MEMS探针卡，携手客户共同迎接下世代IC测试挑战。

新市场方面，精测在高速传输主控晶片领域有显着进展，包括SSD快闪记忆体控制晶片及USB次世代高速主控晶片，又以前者需求强劲。精测指出，MEMS探针卡近2个月内与客户携手将新设计晶片导入先进制程、并进入量产阶段，将是今年淡季阶段的关键新市场。

精测总经理黄水可先前表示，随着完成产品及客户结构调整，预期今年营收轨迹将与去年逐季成长态势相当，对全年维持审慎乐观，希望跟随产业缴出双位数成长。而探针卡在三大因素带动下，营收贡献目标突破5成。