旭德1998年8月成立,2000年与欣兴策略结盟,2004年、2007年先后换股合併载板厂欣富及软板厂晶强,扩大营运规模及产品,并于2007年11月登录兴柜交易,目前实收资本额29.59亿元,欣兴为持股32.58%的最大单一法人股东。

旭德专精5G系统封装(SiP)、光通讯模组(OCM)、mini LED、各式感测器及其他特殊应用领域的载板研发制造。随着5G、智联网(AIoT)、高速传输等新兴应用扩展,在新产品及新客户逐步导入量产下,2020年起营运表现显着增温,成长动能明显转强。

旭德2021年合併营收创48.2亿元新高、年增达24.12%,毛利率22.97%、营益率13.77%双创歷史次高。配合业外收益跃增4.52倍,使税后净利5.93亿元、年增达1.87倍,每股盈余(EPS)2.03元,双创歷史次高。董事会决议拟配息1元,亦创歷史次高。

旭德目前在湖口新竹工业区共有3座厂房。因应新需求快速成长,2020年斥资15.2亿元买下优美家具湖口厂,约7330坪土地中保留约3710坪兴建第4座新厂,其余则租给日前宣布拟换股吸收併购的大股东欣兴,作为兴建光復新厂之用。

旭德新厂7日正式动工兴建,执行长劳绍文表示,此次新厂总楼地板面积1.42万坪,将导入自动化全新设备和制程,硬体投资金额约25亿元,加计土地及其他厂内设备,总投资将近100亿元。预计2024年完工并完成设备进驻,可创造1500个职缺、初估挹注营收逾60亿元。

欣兴财务长暨发言人沈再生先前指出,旭德目前产能已供不应求,由欣兴支援所需产能。由于欣兴光復新厂及旭德新厂均为今年才破土动工,未来旭德新厂除了建置既有专业产品线外,其他产能将在双方充分合作下,因应未来需求规画。

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