《半导体》外资点名祥硕2大动能 续看2200

日系外资表示，持续看好祥硕在高速传输接口晶片的产业升级优势，预计半导体价格上涨周期将在上半年到顶，换言之，市场关注的重点将转向产品周期。

日系外资表示，预计祥硕2022年、2023年营收将成长29%、32%，每股收益则将成长47%、46%，主要动能来自于新的AMD桌机晶片组X670/B670将从第二季开始量产，在规格升级下，带动晶片含量提升；再者，新的USB4 40Gbps设备和主机晶片，也为新重要趋势；有鑑于两大动能助攻，维持祥硕买进评等、目标价2200元。

日系外资进一步说明，祥硕自2017年开始成为AMD的重要供应商，其最后一次升级是在2020年，这推动祥硕在2020年的销售额大幅增长了87%。现在看到下一个升级潮将是在下半年，祥硕将明显受益，加上随即朝带动的晶片含量提升，AMD的600-系列芯片组ASP比 400/500系列芯片组高50%，这将可以抵消英特尔Alder Lake竞争带来的风险。

日系外资进一步说明，USB4将成为下一代产业大趋势，祥硕在主机和设备晶片方面均处于领先地位，与上一代USB 3.2相比，USB4将上传速度翻倍至40Gbps，有鑑于英特尔积极推动USB4 ，下半年很可能将是上升周期的开端。另外，祥硕的USB4设备晶片，将外部SSD存储(USB/Thunderbolt接口)连接到PC(PCIe接口)，故将受益于英特尔的Thunderbolt 4的拉抬以及消费者的HDD到SSD外部存储升级。