2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片(silicon)、湿化学品(wet chemical)、化学机械研磨(CMP)及光罩(photomask)等部门表现最为强势；封装材料市场成长则主要由有机基板(organic substrate)、导线架(lead frames)及打线接合(bonding wire)等部门所带动。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「2021年全球半导体材料市场惊人的成长主要来自对晶片的强劲需求及业界产能扩大。随着数位转型步伐持续加速，电子产品出现歷史罕见的大量需求，于去年调查范围内各地区皆有两位数或极高的个位数成长。」
台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元。年度增长率则是大陆最为亮眼，排名第二；韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。
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