《半导体》均华去年创3高 每股赚5.84元、拟配息5元

均华董事会通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利5元，金额创歷年新高，盈余配发率达85.62％。以21日收盘价100.5元计算，现金殖利率约4.98％。公司将于6月23日召开股东常会。

均华2021年第四季合併营收登3.9亿元次高，季增达51.17％、年增达58.43％，毛利率32.17％、营益率6.5％，低于第三季47.22％、16.82％，但较前年同期9.63％、负29.42％显着转盈。

在营收规模创高、本业营运持稳及业外收益挹注下，均华去年第四季归属母公司税后净利0.29亿元，虽季减32.32％、但较前年同期亏损0.33亿元显着转盈，每股盈余1.09元，双创同期新高。

累计均华2021年合併营收创14.82亿元新高、年增达68.96％，毛利率33.98％、营益率10.86％，优于前年29.74％、负1.8％，本业显着转亏为盈。归属母公司税后净利1.57亿元、年增达近2.54倍，每股盈余5.84元，双创歷史新高。

均华受惠半导体先进封装客户需求强劲，去年营运表现强劲。同时，与母公司均豪携手志圣合组G2C+联盟，借助三方在半导体、显示器与印刷电路板（PCB）的专长，合力抢攻半导体一站式服务商机，随着客户採购效益显现，同步挹注成长动能。

在客户订单出货畅旺下，均华2022年2月自结合併营收1.19亿元，较1月0.85亿元成长达40.67％、较去年同期0.62亿元成长达90.5％，改写同期新高。累计前2月合併营收2.05亿元，较去年同期1.15亿元成长达77.87％，续创同期新高。

展望后市，由于半导体产业持续畅旺、客户需求维持强劲，均华在手订单金额续创新高，并持续深耕高阶封装、先进封装领域，并扩增micro LED等新应用，看好可望持续挹注业绩成长，带动2022年营运再创新高。