晶呈科技4月中挂牌上柜 竞拍底价80.37元 4月7日公开抽籤

晶呈科主产品为半导体制程特殊气体制造、特殊气体应用加工服务（晶圆重生）及复合金属材料基板制造（铜磁晶片及关联产品）；其中半导体制程特殊气体制造营收贡献约占九成。产品内外销比为七比三，除台湾外，亦销往日本、韩国、中国大陆、新加坡等地。

晶呈科表示，独特三切式（3-cut）精馏纯化技术，更可产出达6个9（99.9999％）超高纯度，已大量应用于半导体先进制程，优于其他同业的99.99％；相较其他同业毛利率约20~29％，晶呈科技达35~38％，净利率近15％也优于部分同业约3~10％，大幅优于同业。

此外，晶呈科积极耕耘布局晶圆重生。2018年全球再生硅晶圆市场约6.03亿美金。调研机构GII指出，全球再生硅晶圆市场过去数年大幅成长，2020年～2026年的预测期间内预计将持续大幅度成长。

晶呈科强调，有别再生晶圆採传统湿式浸泡去膜法，平均每片硅晶圆回收再利用仅3~5次，拯救率仅55％。晶呈科晶圆重生应用乾式制程去除硅晶圆表面薄膜，平均每片硅晶圆回收再利用可达12~15次，拯救率超过99％，可回收再利用次数为传统方法的三倍，除降低客户挡控片报废率及购料成本，晶圆重生的乾式化学品用量仅为传统湿式化学品用量1％，兼顾节省成本及节能减碳。