SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中台湾、韩国、中国等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出首次衝破千亿美元大关，为半导体产业新的歷史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。
SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出 可望攀至1,070亿美元
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的歷史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额首次突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56％来到350亿美元。
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