《半导体》稳懋：产能利用率提升慢 Q1毛利率35%有压

稳懋今天下午参加柜买中心业绩发表会，智慧型手机市场吹冷风，整体需求疲弱，大陆手机品牌厂库存高，稳懋第1季毛利率也受到影响，陈舜平在回答投资人提问前，针对公司第1季营运展望更新时表示，达成原来的毛利率有压力。

原本稳懋预估，由于第1季晶圆厂陆续岁修保养及传统淡季，稳懋预估，今年第1季合併营收将较去年第4季下滑low-twenties(约21%到23%)，单季毛利率预计约为mid-thirties(35%)水准。

陈舜平表示，第1季到现在来看，单季营收可以达到，不过由于4月及5月需求相对比较疲弱，产能利用率提升比公司预期慢很多，致使第1季毛利率有压力，至于毛利率多少，待4月法说会时公布。

针对投资人提问，近期大陆新冠肺炎疫情对公司营运影响？陈舜平表示，稳懋在大陆没有生产基地，所有晶圆厂都在台湾，大陆疫对稳懋生产不会有影响，至于全球供应链变化，过去一、两年来都是如此，运输及生产地都有状况，不过稳懋经济规模够大，可以妥善因应不会影响。

俄乌战争及通膨衝击消费市场，外媒报导，苹果于3月上旬推出升级支援5G的新款平价机款iPhone SE因市场需求不振，下修下一季的出货量约200万支到300万支，不过稳懋表示，目前客户拉货正常。

为因应客户需求，稳懋今年持续进行扩产，晶圆C厂无尘室扩充预计上半年完工，新产能将于第3季左右开出，新增约3000片到5000片产能，以应付旺季需求；南科高雄园区路竹厂于去年中动土，目前以土建为主，预计明年6月到7月无尘室完成，2024年加入量产；由于今年有路竹厂建置工程资金需求，稳懋预估，今年资本支出在120亿元左右，由于新产能加入，折旧费用预计较2021年增加1成到2成。