《光电股》由田订单排到2023年 今年营收、获利看高

近几年LCD产业竞争加剧成长趋缓，由田于2019年将设备重心放在载板及半导体封装领域，并针对半导体封装市场推出扇形封装12吋晶圆与RDL检测设备，5G及先进封装带旺ABF需求，载板全力扩充ABF产能，由田挟于1998年开始切入载板外观检测设备，在IC载板与ABF载板检测设备有长达20年经验，拥有先行者优势，在载板外观检测设备市占率高达90%，顺利搭上近两年载板及半导体厂大扩产列车，带动公司近两年业绩大跃进，不仅去年业绩创下歷年新高，更可望从今年旺到2023年。

由田2021年合併营收为27.62亿元，年增19.92%，营业毛利为13.95亿元，年增30.53%，合併毛利率为50.53%，年增4.11个百分点，营业净利为5.5亿元，年增66.89%，税后盈余为4.48亿元，年增86.07%，每股盈余为7.5元。

由田董事会决议每股配息5.5元。

受惠于载板厂积极扩产，去年载板占比已逼近50%，由田预估，今年半导体＋载板占营收比重可望趋近于60%，PCB及其他设备占比约10%，LCD设备占比预计将降至30%以下。

由田今年前2月合併营收为2.86亿元，年增9.03%。

张文杰表示，目前载板及LCD设备订单已排到2023年，今年营运展望很乐观；法人预估，由田去年每股盈余可望上看7.4元到7.5元，今年营收可望较去年成长30%，上看35亿元到40亿元，全年每股盈余可望逾10元、上看12元。