简化低轨卫星设计 意法半导体推出经济型辐射硬化晶片

ST的新系列辐射硬化电源、类比和逻辑晶片採用低成本塑胶封装，为卫星电子电路提供重要功能。意法半导体甫推出该系列的首批九款产品，其中包括一个数据转换器、一个稳压器、一个LVDS收发器、一个线路驱动器和五个逻辑闸，这些产品用于整个卫星系统，例如，发电配电、机载电脑、星体追踪仪、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月将持续扩大该产品系列，增设更多功能，以供设计师更广泛的选择。

意法半导体通用和射频产品部总经理Marcello San Biagio表示，我们正处于太空商业化和民营化的新时代，通常称为新太空，其从根本上改变了卫星设计、制造、发射和营运。这些先前小量生产、特制的太空载具正在迅速变为商品，部署于有时包含数千颗星的大型星座中。我们将数十年来支援太空任务所累积的丰富专业知识，结合商用IC制造的技术专长，使新系列产品的定价更具竞争力。健全的功能足以因应LEO环境的挑战，特别是能够满足辐射硬化需求。

相较发射到地球静止轨道的传统卫星，低轨卫星受到更多大气保护，受辐射程度更低。此外，低轨卫星寿命较短。虽然低轨卫星对电子元件的性能和品质要求与传统卫星相近，但抗辐射能力要求较低。过去，航太用元件一直被安装在密封的陶瓷封装内，以通过严格的QML或ESCC认证和生产流程测试，导致这些一般小量生产的元件成本较高。

意法半导体的新型LEO辐射硬化塑胶封装元件已可用于新太空应用，其拥有优化的产品认证和制程，亦具规模经济效益。使用者无须对此新产品进行额外的认证或筛选测试，故免除了巨大成本与风险。

该系列确保其辐射硬化与LEO任务剖面相符，抗总游离剂量高达50 krad（Si），抗总非游离剂量极高，抗单粒子锁定（Single Event Latch-up，SEL）效应高达62.5MeV.cm2 / mg。LEO系列产品与意法半导体的AEC-Q100车规晶片共享同一条生产线，利用统计过程控制，进而在量产同时确保产品品质稳定。元件释气的特性在新太空普遍接受的范围内。外部终端的加工可确保太空中无鬚晶，同时兼容铅（Pb）和纯锡安装制程，并符合REACH标准。