《半导体》旺硅去年获利写第3高 拟配息4元

旺硅董事会通过股利分派案，决议拟配息4元，盈余配发率约53.76％。以29日收盘价103元计算，现金殖利率约3.88％，公司将于6月15日召开股东常会。旺硅股价8日下探96.8元的近10月低点后回稳，今（30）日开高上涨2.42％至106元，早盘维持约1.5％涨势。

旺硅2021年第四季合併营收续创18.65亿元新高，季增13.55％、年增23.88％，营业利益2.38亿元，季增19.78％、年增达45.47％，登近1年半高点，毛利率42.59％、营益率12.81％，优于第三季41.53％、12.14％及前年同期42.49％、10.91％。

在营收规模创高、本业获利提升，配合业外收益较第三季倍增挹注下，旺硅去年第四季归属母公司税后净利2.21亿元，季增达24.97％、年增达73.28％，每股盈余2.36元，双创近5季高点，亦为仅次于2010年的同期次高。

累计旺硅2021年合併营收创65.08亿元新高、年增9.84％，营业利益8.07亿元、年减6.09％，仍创歷史次高，毛利率42.15％、营益率12.41％低于前年。不过，在业外转亏为盈挹注下，归属母公司税后净利6.93亿元、年减2.89％，每股盈余7.44元，仍双创歷史第三高。