新思科技推出业界第一款云端SaaS解决方案

超微（AMD）执行副总裁暨技术长Mark Papermaster指出，半导体公司面临越来越大的挑战，必须快速提供复杂的功能与能源效率以满足更多的运算需求。超微为各种工作负载提供高效能处理器，其中有些方法相当创新，例如将新思云建构在微软Azure HBv3云端平台上，该平台採用了具备3D V-Cache技术的最新第三代EPYC伺服器处理器，可透过云端提供优化的运算和EDA工具，强化创新的晶片设计能力。

对一个得因应爆炸式运算需求、同时还要面临上市时程压力的产业而言，在云端中开发晶片的做法，可说是为该产业提供一个前进的方向。不论是追求创新的设计公司、大型的系统公司、或是小型的新创公司，有愈多的晶片制造商将工作负载迁移到云端，以便充分利用以云端为基础的设计和验证技术，带来更快速的结果效率、强化的结果品质、及更好的成本效益。然而，运算需求的预测已变得愈来愈具挑战性，而工程师往往低估所需的运算和EDA资源，并且面对与日俱增的系统复杂性。

近年来晶片开发团队开始利用新思科技和其他EDA厂商所提供的自备云（BYOC）方法，也就是必须得从公有云服务供应商那里取得运算基础架构，此举常常会受限于预先定义的设计与验证能力。新思科技正与云端合作伙伴微软公司密切合作，利用微软Azure云端运算平台上的软体即服务（SaaS）晶片开发解决方案，彻底改变晶片开发的型态。借助SaaS方法，客户可透过随用随付的方式，直接取得云端运算的资源以及任何支援云端的新思设计与验证产品。

新思科技与主要的晶圆厂正设法简化客户在使用新思云端优化产品时，所需的晶片制造辅助资料檔（collateral）的取得方式。此合作的规划旨在为客户提供一种灵活的云端优化方法，方便取得和管理晶圆厂辅助资料檔。