家登公告3月合併营收月增48.0%达4.10亿元,与去年同期相较成长73.6%,为单月营收歷史次高。累计第一季合併营收10.24亿元,较上季下滑14.5%,与去年同期相较成长60.4%,为季度营收歷史次高及歷年同期新高。
家登表示,3月合併营收较去年同期成长73.6%,主要受惠于半导体本业出货畅旺,且3月半导体相关业绩较去年同期成长幅度高达88%,也推升第一季合併营收再创歷年同期新高。
半导体传载方案厂家登(3680)8日公告3月合併营收4.10亿元,第一季合併营收10.24亿元,单月及季度营收同为歷史次高及歷年同期新高,家登表示,主要受惠于光罩及晶圆载具出货满载。
家登公告3月合併营收月增48.0%达4.10亿元,与去年同期相较成长73.6%,为单月营收歷史次高。累计第一季合併营收10.24亿元,较上季下滑14.5%,与去年同期相较成长60.4%,为季度营收歷史次高及歷年同期新高。
家登表示,3月合併营收较去年同期成长73.6%,主要受惠于半导体本业出货畅旺,且3月半导体相关业绩较去年同期成长幅度高达88%,也推升第一季合併营收再创歷年同期新高。
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