《半导体》出货畅旺 家登3月、Q1营收齐登次高

家登公布2022年3月自结合併营收4.09亿元，较2月2.77亿元成长达47.96％、较去年同期2.36亿元成长达73.64％，使首季合併营收10.23亿元，虽较去年第四季11.96亿元新高减少14.44％、仍较去年同期6.38亿元成长达60.44％，双创同期新高、歷史次高。

家登表示，3月营收显着成长，主要受惠光罩及晶圆载具两大产品线出货畅旺、产能满载，前者淡季需求续强、出货量持续增加，后者亦受惠产品价格及市场需求俱扬，取得新客户认证及订单速度显着增加，挹注营运成长动能。

展望后市，由于大中华地区客户积极投资扩增晶圆厂产能，且为避免地缘政治动盪导致断链，各国均加速建置本土供应链，身为大中华地区主要光罩及晶圆载具供应商的家登直接受惠转单效应，目前订单能见度已看到下半年。

受惠取得全球前三大半导体厂订单，家登极紫外光光罩盒（EUV Pod）订单已全年满载，12吋前开式晶圆传送盒（FOUP）接单也满载至第三季，在出货持续放量带动下，家登今年营运成长展望乐观，法人看好有望维持强劲成长、改写新高纪录。