近年来半导体和印刷电路板产业设备投入大量资本投资,尤其在疫情肆虐下,更凸显位于亚太的台湾在全球所扮演的重要性,促使半导体与印刷电路板产业数位转型,以朝向高阶制造提升国际竞争力。在研讨会中,透过专业半导体/印刷电路板设备商(迅得机械)与自动化整合服务商(罗升企业),经由数据桥梁(北尔电子与惠通科技)连结IT服务商(析数智匯),贯穿产线及厂务设备与IT系统,让厂商达成先进制程所需要的最后一块拼图。
北尔电子副总裁暨惠通科技总经理陈锦隆表示,北尔电子与惠通科技的技术强项,打造出能够无缝连接OT与IT系统的边缘解决方案,以及各式有线及无线通讯网路,不论是与MES/ERP系统资讯整合,还是进阶的人工智慧或深度学习应用都可轻松达成,带动数位化的发展以达成先进制程的目标。北尔电子针对半导体及印刷电路板设备制造商发展出SECS/GEM工业物联网闸道器解决方案,透过支援世界各大厂牌PLC和SECS/GEM通讯协议的智慧人机与闸道器,以及iX视觉化软体内建的C#,兼顾简易上手并可弹性编辑 SECS/GEM命令,来使设备与IT系统双向通讯落实先进制造的效益,是半导体和印刷电路板产业提升竞争力的关键。
一切始于设备端及其自动化整合服务开始,如何从横向的设备之间撷取资料,成为工业物联网大数据分析的根本,让机器对机器建立横向沟通与即时协作。迅得机械技术长吕文斌表示,数智赋能新价值,智造创造新生态,迅得机械在PCB产业实施智慧制造设备与物流智动化,从OT层机联网串接,至AT(Automation Tech)层数据可视打造,到DT(Data Tech)层数据应用整合,再扩展至智慧自动化系统整合联盟(iASIA联盟),已累积不少PCB智造整合服务与应用经验,藉由跨领域专家落实工业务联网以提升竞争力已势在必行。
智慧制造不能只做单点应用,必须整合OT设备与 IT系统,但 OT设备没有一致的通讯标准,因此整合难度极高,工厂端应该要从数据结构(Data Fabric)概念思考。在生产前建置数据结构平台,从OT设备开始取得必要的数据,让良率及稼动率极大化,有效地达成智慧制造升级的目标。自动化整合服务深耕多年的罗升企业,产品中心副总经理唐侨志表示,台湾制造业正面临数位转型的阶段,如何让智慧制造加速落地并採用模组化应用是重大的挑战,数位化执行速度将是胜出的关键。
供应链管理为制造业营运上贯穿长、中、短期营运策略及计画的核心主轴。从外部订单掌握预测及供应商或外包商讯息掌握,到内部生产线上之产能及各类限制条件之规划,都是供应链规划上不可或缺的。析数智匯整合策略暨研发执行顾问长梁德馨表示,一套好的智慧排程演算系统,如人之大脑般,需能思考及派工给躯体,亦即需能及时因应内、外部变化调整现场派工并修正排程,以便预估交期并抢得先机。析数智匯iPASP RTDS/APS在与MES/IoT之协作下,是高科技如半导体产业在面对求量求快的目标下,协助提升竞争力的最佳演算平台。
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