这场视讯会议的参与方为国家实验研究院台湾半导体研究中心（TSRI）主任叶文冠、国研院国际事务室主任陈明智，以及印度太空研究组织（ISRO）辖下半导体研究中心（SCL）主任辛赫（Surinder Singh）。
驻印度代表处科技组组长王金灿7日偕同组员姜懿庭，前往旁遮普省（Punjab）拜会ISRO时，也实体参与了会议。
王金灿今天向中央社表示，这次会议是台印度在太空半导体技术上的首次双边国家科研单位对话，意义重大。
他在会中提到，太空通讯合作尤为重要，可吸引更多相关资通讯及周边企业高度关注，广泛应用于电动车、自驾车、B5G及6G等领域，商机无限。
王金灿和叶文冠在会中分享了台湾半导体中心的核心技术与研究现况，也表达双方未来针对太空通讯半导体感测元件、复合半导体新材料或CMOS等相关技术进行合作的意愿。
辛赫感谢驻印度代表处牵成双方的半导体技术交流，并介绍SCL目前的技术规模及能量。他与陈明智都高度期待台湾与印度能儘快在半导体技术开发或应用上展开双边合作。
王金灿说，双方在潜在合作议题上高度契合，并有意签署合作备忘录，因此将在本月内召开第二次会议。（编辑：黄自强）1110408
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