半导体暨新上市法说 力积电等9公司出席 4/13起开跑

证交所表示，预计4月13～15日举办「半导体暨新上市」主题式业绩发表会，共邀请9家上市公司参加，向投资大眾说明财务业务情形，透过聚焦主题产业的方式，展现产业竞争优势，并提升上市公司资讯透明度。

资策会产业情报研究所（MIC）研究指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，年成长25.1％，台湾因为半导体产业链完整以及受惠美中贸易而产生的中国大陆去美化、国际大厂转单等效益，2021年台湾半导体产业表现优于全球，产值达约1,308亿美元，年成长率高达31.8％。展望2022年，在5G、AI人工智慧、物联网等需求带动下，台湾半导体相关产业都将持续成长。

证交所为协助投资人聚焦产业基本面，此次以半导体暨新上市为主题，邀请上市公司参与业绩发表会，13日由盟立、力积电、长华*率先开跑，14日有华立、晶心科、界霖，以及15日有洋基工程 、义隆及上品相继登场。