徐秀兰也指出,环球晶目前预收货款达新台币286.4亿元(美金10.3亿元)。而在扩产计画方面,随着5G的兴起与各项科技的进步,半导体产品内的硅含量逐步增加,且新冠肺炎疫情加速创新步调,晶圆产业供需吃紧、产能不足。扩产范围涵盖亚洲、欧洲及美国地区,总投资金额最高达新台币1000亿元,计画包括扩充现有厂区及兴建新厂,新产线产能预计于2023下半年开出且逐季增加。产品以12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆(含SiC Epi)、GaN on Si等大尺寸次世代产品为主。
徐秀兰表示,虽然今年收购siltronic未能成功,但至今手上仍持有大量的股权,这部分在每季的财报中做评价,虽然siltronic股价在第一季有较大跌幅,但环球晶对siltronic未来几年发展仍乐观看待,认为以配股、成长来看股价已被低估,因此暂时不会出售,会等股价回到正常状态才考虑处理。
徐秀兰指出,战争、封城,致使近期半导体产业景气出现杂音这些原因都还没有影响到半导体,终端客户未见砍单。半导体能见度到2022年底,供应短缺会到2023年,公司2022年的产能已全数满载。
环球晶认为,整体半导体产业热络需求将延续至2022年底,但供应链的产能限制将削减整体产量直至2023年。驱动晶圆产业成长的关键因素:1.全球总体经济復甦力道。2.新冠肺炎疫情。3.记忆体产业的资本支出。4.智慧型手机的销量。
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