信纮科公布2022年3月自结合併营收1.95亿元,较2月1.5亿元成长达29.76%、较去年同期1.43亿元成长达36.03%,改写歷史新高。累计首季合併营收5.36亿元,较去年第四季5.1亿元成长5.05%、较去年同期3.78亿元成长达41.92%,同步改写歷史新高。

信纮科表示,台湾半导体产业主要客户订单需求稳定,带动化学、研磨液与气体等供应系统施作订单进度,且拆移机业务服务自化学延伸至气体二次配服务,带动3月高科技产业制程的厂务供应系统整合业务成长,使3月及首季营收齐创歷史新高。

信纮科指出,各国逐渐重视环保与企业永续发展趋势,有助带动绿色制程解决方案的制程特殊废液处理系统及制程机能水业务需求发展。公司去年底揭示的「静电消散类钻碳(ESD-DLC)膜层镀膜技术」,将有助拓展更多接单利基,并透过服务多元化拓展客户群。

展望后市,国际半导体产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测报告预期,今年全球前端晶圆厂设备支出总额将年增18%、创1070亿美元新高,其中台湾晶圆厂设备支出总额将年增达56%,可望为供应链带来庞大商机,有助提供信纮科未来接单良好成长空间。

信纮科表示,今年将全力配合主要客户扩建新厂时程及脚步,维持稳定接单,并凭藉持续自主研发设计能力与在地化,即时解决客户问题的专业服务优势,抢攻半导体市场庞大商机,可望增添未来营运动能。

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