三星代工晶片过热问题频传,最新一代旗舰机S22还得透过软体(GOS)降低处理器效能避免过热,引发消费者不满,南韩业内人士分析指出,过热不是三星制程的问题,而是ARM架构设计所致。不过,有另一专业人士指出,iPhone处理器也採用ARM架构设计却没有过热的问题。
韩媒《Businesskorea》引述业内人士说法指出,大部分安卓旗舰手机使用高通骁龙和三星Exynos的AP处理器,而这些手机都存在散热、性能和功耗方面等问题,不管是三星还是台积电,用相同方法做出的晶片都存在相同问题,可见导致过热的主因是本身的ARM架构设计。
报导指出,高通先前因三星良率低,转单台积电生产4奈米的Snapdragon 8 Gen 1+加强版,不过传出即使找台积电救援,发热改善效果也不太理想。
但有另一专业人士打脸三星,称iPhone处理器也是基于ARM架构设计,但iPhone从来没有过热和效能不佳的问题,推测发热问题非单一因素影响。
《THE EXPRESS TRIBUNE》先前报导, S22被灌爆负评,南韩消费者主要抱怨三星的游戏最佳化服务(GOS),GOS当初是为防止机身过热,却导致游戏期间自动限制手机性能,在使用其他高性能应用时也是如此,性能检测工具Geekbench发现,GOS令S22的处理器降速多达46%。三星新机爆致命缺失,韩国电信商将其售价从99.9万韩元(约2.56万台币)降至54.9万韩元(约1.41万台币)。
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