宏璟携手「富爸爸」日月光半导体 合建中坜厂房

宏璟和日月光中坜分公司将採合建分屋方式，进行合作，依工程目标，希望在2024年第三季完工。

宏璟今天公告，该合建案预计将投入30亿元的开发资金，日月光中坜分公司拟提供中坜部份厂房用地约2,936.97坪，并由宏璟提供资金，双方採合建分屋模式，共同兴建地上9楼、地下3层的厂房，估计楼地板面积约19,343.54坪。

宏璟表示，双方洽专业估价机构进行合建权利价值分配比例的评估，议定以估价结果的平均值30.8％，作为日月光中坜分公司之合建分配比例。

宏璟表示，未来将负责该案都更申请及作业程序。

宏璟耕耘厂办市场有成，2021年处分高雄K25厂办案大丰收，推升全年营收倍数成长至69.9亿元，税后纯益大跃进三倍至16.19亿元，EPS达6.19元，拟配息3元，配发率48％，现金殖利率达10.3％。